2026年7月31日，HIPI团标《芯粒设计指南》起草组第一次会议暨3DIC EDA标准体系研讨会在清华大学顺利举办。本次会议由清华大学、HIPI联盟EDA工作组联合主办，汇聚中兴微电子、海光信息、华大九天、九同方、立芯、亿方联创等近30家代表单位的资深专家参会交流。
在3DIC EDA标准研讨主题发言环节，来自海光信息、中兴微电子、华大九天、EDA²、长电科技、立芯、九同方、培风图南等产业链相关单位的8位专家，围绕3DIC EDA流程建设、数据交互接口、封装工具需求、行业标准共建等关键议题开展专题技术分享。
本次会议牵头单位代表李翔宇汇报了《芯粒设计指南》的初版草案。与会嘉宾围绕标准范围和内容展开深入讨论，并确定了起草组成员的分工和后续工作计划。与会专家还围绕3DIC EDA标准体系进行了自由讨论，充分分享技术思路、凝聚产业共识，为国内3DIC EDA标准体系建设建言献策，为3DIC标准体系建设筑牢前期基础。
《芯粒设计指南》是联盟继《芯粒测试规范》之后立项推进的第3批团标之一，对联盟标准体系布局的完善具有重要意义。
未来，联盟将持续开放共建平台，热忱欢迎全行业伙伴积极参与标准研制工作，携手赋能我国高性能芯片互联产业生态规范化、高质量发展。
：乔莉
：18515991198
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中关村高性能芯片互联技术联盟
2026年08月17日