2026年7月17日，第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会于北京格兰云天国际酒店隆重召开。本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室主办，中国电子专用设备工业协会协办，中国电子科技集团第四十五所、苏州烁科芯晟电子装备有限公司承办。大会立足全球半导体产业竞争格局与国内产业转型核心需求，聚焦第三代半导体装备国产化、材料量产迭代、器件创新应用等关键议题，打造高端化、专业化、实战化的产学研用全产业链对接平台，120余位来自高校、龙头企业、科研院所的行业专家、技术骨干与产业代表齐聚现场参会交流。
第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华，中国电科集团首席科学家、中国电子专用设备工业协会秘书长、中电科电子装备集团有限公司高级顾问王志越，中关村半导体照明研发及产业联盟秘书长、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室副主任阮军，中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友等来自来自浙江大学、京东方、北方华创、中电科装备、中电科风华、博纳半导体、力冠微电子、山东天岳、三安半导体等、中天晶科、芯粤能、富加镓业、芯合半导体等行业标杆单位的行业专家等单位核心代表出席本次会议。
第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华为大会致辞。他表示，当前“十五五”产业基础再造工程稳步推进，AI算力、新能源汽车等赛道需求爆发，国内宽禁带半导体迎来重大发展机遇，但海外技术限制、核心装备短板成为产业发展瓶颈，自主装备是产业发展的 “工业母机”，国产化攻坚刻不容缓。他提出三点行业发展思路：一是聚焦衬底、长晶、检测等设备卡点，分阶段推进技术攻关；二是深化产学研协同，搭建联合攻关联合体，打通装备研发到量产验证闭环；三是紧抓能源与AI市场机遇，推动国产装备从 “可用”向“好用”升级。联盟将持续对接国家专项资源，凝聚全产业链合力，加快实现第三代半导体产业高水平自立自强。开幕式由第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博主持。
中国电子专用设备工业协会秘书长、中电科电子装备集团有限公司高级顾问王志越为大会致辞。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车、光伏储能、5G射频、算力基建等战新产业的关键基础材料。当前产业快速扩容，但大尺寸制备、高良率量产、精密外延、切割抛光及检测等专用设备短板突出，装备国产化不足制约整体产业规模化、低成本发展，材料与设备协同攻关迫在眉睫。中国电子专用设备工业协会长期深耕电子装备领域，搭建产学研用平台，推动国产装备从单点突破走向成套供给。本次研讨会旨在打通材料研发与装备研制双向通道，汇聚材料企业、设备厂商、科研院所、下游应用端力量，围绕衬底制备、外延生长、精密加工、在线检测等关键设备深入交流，分享前沿工艺与量产经验，推动联合攻关与成果转化。
致辞结束后，大会设置15分钟国产装备企业产品推荐环节，中电科风华信息装备股份有限公司、山东力冠微电子装备有限公司、博纳半导体设备(浙江)有限公司、北京中电科电子装备有限公司四家装备企业依次登台，展示自主研发的新一代半导体设备与成套工艺解决方案，集中呈现国内半导体装备国产化最新落地成果。
本次研讨会全天设置特邀报告、三大专题报告两大技术分享板块，分别由第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长高伟，中国电子专用设备工业协会副秘书长叶乐志、中关村半导体照明研发及产业联盟副秘书长曹峻松分段主持，完整覆盖产业宏观研判、芯片器件应用、大尺寸衬底外延、核心装备国产化四大核心方向。
作为国内第三代半导体装备领域标杆性年度行业会议，第七届研讨会延续往届务实、落地的办会理念，紧扣产业刚需与技术前沿，有效汇聚产业链上下游创新资源。
本次大会进一步夯实我国第三代半导体“材料-工艺-装备”一体化协同发展底座，清晰划定核心装备国产化攻坚重点方向，为完善国内产业创新生态、提升产业链供应链自主可控水平、推动行业向高端化、规模化、智能化转型升级注入强劲动能。
未来，第三代半导体产业技术创新战略联盟将持续发挥平台枢纽作用，常态化组织技术研讨、产学研成果对接、行业深度调研、行业标准研制等系列工作，持续深化跨领域协同创新，集中力量攻克产业链关键核心技术，加速国产半导体装备与第三代半导体材料迭代突破，全面助力我国第三代半导体产业实现高质量、可持续发展。