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中关村材料试验技术联盟自我承诺
中关村材料试验技术联盟发布的T/CSTM 00991—2023《高速印制板用涂/镀层测试方法》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则,按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CSTM》制定。T/CSTM 00991—2023《高速印制板用涂/镀层测试方法》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求,没有侵犯他人合法权益。
中关村材料试验技术联盟在自愿基础上作出本承诺,并对以上承诺内容的真实性负责。
中关村材料试验技术联盟
2023年04月14日
团体详细信息 | |||
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团体名称 | 中关村材料试验技术联盟 | ||
登记证号 | 51110000MJ01194498 | 发证机关 | 北京市民政局 |
业务范围 | 开展新材料、新工艺的试验技术与标准研究、国内外技术交流、咨询服务技术培训、会展服务、出版刊物、承办委托 | ||
法定代表人/负责人 | 范弘 | ||
依托单位名称 | 中国钢研科技集团有限公司 | ||
通讯地址 | 北京市海淀区高梁桥斜街13号中国钢研集团新材料大楼1037 | 邮编 : 100081 |
标准详细信息 | |||
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标准状态 | 现行 | ||
标准编号 | T/CSTM 00991—2023 | ||
中文标题 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | ||
英文标题 | Test method of coating/plating for the high speed printed board | ||
国际标准分类号 | 31.180 | ||
中国标准分类号 | L 30 | ||
国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 | ||
发布日期 | 2023年04月07日 | ||
实施日期 | 2023年07月07日 | ||
起草人 | 贺光辉,沈江华,何骁,周波,肖美珍,陈镇海,吕海强,柯自攀,王峰,聂富刚,彭镜辉,向参军,王玉,陈世金,戴炯,孙朝宁,罗道军。 | ||
起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司。 | ||
范围 | 本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法,包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层,主要包括:有机可焊性保护层(以下简称OSP)、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等,其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。 | ||
主要技术内容 | 本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法,包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层,主要包括:有机可焊性保护层(以下简称OSP)、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等,其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。 |
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是否包含专利信息 | 否 | ||
标准文本 | 查看 |
标准公告 | |||
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标准发布公告 | 2023/4/7 14:39:50 | ||
*由中关村材料试验技术联盟于2023/4/7 14:39:50在团体标准信息平台公布,最后修改时间:2023/4/7 14:39:50
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