中关村材料试验技术联盟自我承诺
中关村材料试验技术联盟发布的T/CSTM 00907—2022《高频基板材料试验方法》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则,按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CSTM》制定。T/CSTM 00907—2022《高频基板材料试验方法》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求,没有侵犯他人合法权益。
中关村材料试验技术联盟在自愿基础上作出本承诺,并对以上承诺内容的真实性负责。
中关村材料试验技术联盟
2022年12月29日
团体详细信息 | |||
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团体名称 | 中关村材料试验技术联盟 | ||
登记证号 | 51110000MJ01194498 | 发证机关 | 北京市民政局 |
业务范围 | 开展新材料、新工艺的试验技术与标准研究、国内外技术交流、咨询服务技术培训、会展服务、出版刊物、承办委托 | ||
法定代表人/负责人 | 范弘 | ||
依托单位名称 | 中国钢研科技集团有限公司 | ||
通讯地址 | 北京市海淀区高梁桥斜街13号中国钢研集团新材料大楼1037 | 邮编 : 100081 |
标准详细信息 | |||
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标准状态 | 现行 | ||
标准编号 | T/CSTM 00907—2022 | ||
中文标题 | 高频基板材料试验方法 | ||
英文标题 | Test methods for high-frequency substrate materials | ||
国际标准分类号 | 31.180 | ||
中国标准分类号 | L 30 | ||
国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 | ||
发布日期 | 2022年12月27日 | ||
实施日期 | 2023年03月27日 | ||
起草人 | 贺光辉,何骁,宁敏洁,李星星,罗定锋,周亮,肖美珍,陈泽坚,洪瑛旭,周波,沈江华,孙朝宁,曾红,彭镜辉,李恩,余承勇,王峰,王玉,魏新启,董辉,任英杰,卢悦群,葛鹰,于淑会,杨宏伟,刑晶,罗道军。 | ||
起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、中兴通讯股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、成都恩驰微波科技有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、山东国瓷功能材料股份有限公司。 | ||
范围 | 本文件规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法,以及在印制板级(以下简称PCB)电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验证方法。 本文件适用于高频基板材料在材料级的性能测试及加工成PCB后的元件级验证。 | ||
主要技术内容 | 本文件规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法,以及在印制板级(以下简称PCB)电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验证方法。 本文件适用于高频基板材料在材料级的性能测试及加工成PCB后的元件级验证。 |
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是否包含专利信息 | 否 | ||
标准文本 | 查看 |
标准公告 | |||
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标准发布公告 | 2022/12/28 10:27:00 | ||
*由中关村材料试验技术联盟于2022/12/28 10:27:00在团体标准信息平台公布,最后修改时间:2022/12/28 10:27:00
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