上海都市型工业协会自我承诺
上海都市型工业协会发布的T/SHDSGY 218—2022《系统级封装（sip）设计技术规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_SHDSGY》制定。T/SHDSGY 218—2022《系统级封装（sip）设计技术规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
上海都市型工业协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
上海都市型工业协会
2022年12月27日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 上海都市型工业协会 | ||
| 登记证号 | 51310000501778056Q | 发证机关 | 上海市民政局 |
| 业务范围 | 行业调研、技术培训、编辑出版、会展招商、产品推介、四技服务、中介咨询、对外合作交流及政府委托的各项工作（涉及行政许可的，凭许可证开展业务） | ||
| 法定代表人/负责人 | 蒋敖龙 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 上海市青浦区双联路88号A座3A02室 | 邮编 : 201702 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/SHDSGY 218—2022 | ||
| 中文标题 | 系统级封装（sip）设计技术规范 | ||
| 英文标题 | System in package (sip) design technical specification | ||
| 国际标准分类号 | 31.020 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 | ||
| 发布日期 | 2022年12月27日 | ||
| 实施日期 | 2022年12月27日 | ||
| 起草人 | 张云忠、张祥利、张晖 | ||
| 起草单位 | 上海鲁深电子科技有限公司、联鼎视讯科技（深圳）有限公司、上海羽默电子科技有限公司 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件规定了系统级封装（sip）设计技术规范的术语和定义、开发设计要求、设计准备、设计流程、成果交付。 本文件适用于通过封装来实现整机系统功能的 sip 的设计项目。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2022/12/27 14:26:25 | ||
*由上海都市型工业协会于2022/12/27 14:26:25在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2022/12/27 14:26:25
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