深圳市宝安区半导体行业协会自我承诺
深圳市宝安区半导体行业协会发布的T/SZBSIA 006—2022《IC类半导体固晶机技术规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_SZBSIA》制定。T/SZBSIA 006—2022《IC类半导体固晶机技术规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
深圳市宝安区半导体行业协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
深圳市宝安区半导体行业协会
2022年10月22日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 深圳市宝安区半导体行业协会 | ||
| 登记证号 | 51440306MJL1976723 | 发证机关 | 深圳市宝安区民政局 |
| 业务范围 | （一）开展会员培训，帮助会员改善经营管理；提供会员咨询服务； （二）协助会员制定、实施企业标准，推动行业技术进步和技术创新； （三）组织会员间的交流活动； （四）开展市场评估，收集、发布行业信息，推广行业产品或者服务； （五）组织行业会展、招商，开展国内外经济技术合作交流； （六）协调会员之间、会员与非会员之间、会员与消费者之间在生产经营活动中产生的争议； （七）沟通本协会会员与政府有关部门之间的联系，协调本协会与其他协会或者组织的关系； （八）在价格行政管理部门的指导下，监督行业内产品或者服务定价，协调会员之间的价格争议，维护公平竞争； （九）开展行业统计、调查，参与涉及行业发展的行政管理决策的论证，向市、区政府及有关部门反映涉及行业利益的事项，提出相关立法以及有关技术规范、行业发展规划、行业标准、行业政策等方面的意见和建议； （十）协助市、区政府参与行业治理，参与协调会员与其员工之间的劳动争议，化解社会矛盾，维护社会稳定，促进社会和谐。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 吕振慧 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 深圳市宝安区新安三路海关大厦1608室 | 邮编 : 518000 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/SZBSIA 006—2022 | ||
| 中文标题 | IC类半导体固晶机技术规范 | ||
| 英文标题 | Semiconductor di e bonder technical?norm | ||
| 国际标准分类号 | 25-010 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 | ||
| 发布日期 | 2022年09月23日 | ||
| 实施日期 | 2022年09月24日 | ||
| 起草人 | 彭顺安、刘慧 、于江情、郑文杰、曾晓明、王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩、敬刚、贾孝荣、廖怀宝、刘纪文、王周宏、张莹、朱文锋 | ||
| 起草单位 | 深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电子技术有限公司、深圳绘王趋势科技股份有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。 本文件适用于IC类半导体固晶机。 |
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| 是否包含专利信息 | 是 | ||
| 标准文本 | 查看 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2022/10/20 17:35:12 | ||
*由深圳市宝安区半导体行业协会于2022/10/20 17:35:12在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2022/10/20 17:35:12
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