中关村集成电路材料产业技术创新联盟自我承诺
中关村集成电路材料产业技术创新联盟发布的T/ICMTIA SM0027—2022《先进存储工艺用300mm p-型硅单晶抛光片》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_ICMTIA》制定。T/ICMTIA SM0027—2022《先进存储工艺用300mm p-型硅单晶抛光片》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中关村集成电路材料产业技术创新联盟在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
2022年09月23日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中关村集成电路材料产业技术创新联盟 | ||
| 登记证号 | 51110000MJ0121530Y | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展集成电路材料领域的学术研究、学术交流、咨询培训、会议会展、支持成果转化、承办委托、国际交流。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 石瑛 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区知春路27号量子芯座大厦15层1712 | 邮编 : 100191 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/ICMTIA SM0027—2022 | ||
| 中文标题 | 先进存储工艺用300mm p-型硅单晶抛光片 | ||
| 英文标题 | |||
| 国际标准分类号 | 01.020 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | A011 谷物种植 | ||
| 发布日期 | 2022年05月10日 | ||
| 实施日期 | 2022年05月31日 | ||
| 起草人 | 冯天，李晴云，朱伟江，黄柏喻，时寒，夏亮，张振，兰洵 | ||
| 起草单位 | 上海新昇半导体科技有限公司，武汉新芯集成电路制造有限公司，西安奕斯伟硅片技术有限公司 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件规定了直径300mm、p-型、{100}晶向规格的硅抛光片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、和质量证明书。 本文件适用于先进存储工艺：DRAM、3D NAND、NOR用300mm p-型硅抛光片。 |
||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2022/9/23 15:44:08 | ||
*由中关村集成电路材料产业技术创新联盟于2022/9/23 15:44:08在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2022/9/23 15:44:08
评论