苏州市标准化协会自我承诺
苏州市标准化协会发布的T/SZBX 018—2021《晶圆级芯片尺寸封装产品》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_SZBX》制定。T/SZBX 018—2021《晶圆级芯片尺寸封装产品》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
苏州市标准化协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
苏州市标准化协会
2022年02月10日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 苏州市标准化协会 | ||
| 登记证号 | 51320500509769904F | 发证机关 | 苏州市民政局 |
| 业务范围 | 详见《章程》 | ||
| 法定代表人/负责人 | 李平 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 苏州市民治路5号 | 邮编 : 215000 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/SZBX 018—2021 | ||
| 中文标题 | 晶圆级芯片尺寸封装产品 | ||
| 英文标题 | Products of Wafer Level Chip Scale Package | ||
| 国际标准分类号 | 31.200 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 | ||
| 发布日期 | 2021年01月22日 | ||
| 实施日期 | 2021年01月27日 | ||
| 起草人 | 本文件主要起草人∶杨剑宏、王琦、喻琼、徐雯、王鑫琴。 | ||
| 起草单位 | 本文件起草单位∶苏州晶方半导体科技股份有限公司。 | ||
| 范围 | 本文件适用于晶圆级芯片尺寸封装的成品器件。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2021/12/21 14:59:49 | ||
*由苏州市标准化协会于2021/12/21 14:59:49在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2021/12/21 14:59:49
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