江苏省半导体行业协会自我承诺
江苏省半导体行业协会发布的T/JSSIA 0006—2021《晶圆级扇出型封装外形尺寸》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_JSSIA》制定。T/JSSIA 0006—2021《晶圆级扇出型封装外形尺寸》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
江苏省半导体行业协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
江苏省半导体行业协会
2021年11月10日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 江苏省半导体行业协会 | ||
| 登记证号 | 51320000509180219D | 发证机关 | 江苏省民政厅 |
| 业务范围 | 调研、咨询、交流、培训、出版刊物等。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 王新潮 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 江苏省无锡市建筑西路777号集成电路设计园A10幢201室 | 邮编 : 214072 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/JSSIA 0006—2021 | ||
| 中文标题 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | ||
| 英文标题 | Oultine dimensions of Fan-out Wafer-Level Package | ||
| 国际标准分类号 | 31.200 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 | ||
| 发布日期 | 2021年11月10日 | ||
| 实施日期 | 2021年11月15日 | ||
| 起草人 | 孙鹏、戴风伟、陈立军、胡文华、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑 | ||
| 起草单位 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电 子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、 江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟。 | ||
| 范围 | 本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。 本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。 本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
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| 标准发布公告 | 2021/11/10 9:43:27 | ||
*由江苏省半导体行业协会于2021/11/10 9:43:27在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2021/11/10 9:43:27
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