中国商业企业管理协会自我承诺
中国商业企业管理协会发布的T/ACCEM 339—2024《宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_ACCEM》制定。T/ACCEM 339—2024《宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国商业企业管理协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国商业企业管理协会
2024年12月11日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国商业企业管理协会 | ||
| 登记证号 | 社证字第3347号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理、信息交流、业务培训、展览展示、书刊编辑、国际合作、咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 刘育才 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市复兴门内大街45号 | 邮编 : 100801 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/ACCEM 339—2024 | ||
| 中文标题 | 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范 | ||
| 英文标题 | |||
| 国际标准分类号 | 31.140 | ||
| 中国标准分类号 | |||
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 | ||
| 发布日期 | 2024年12月05日 | ||
| 实施日期 | 2025年01月04日 | ||
| 起草人 | 杨宁、陈思、王亚飞、李林、贺龙兵、陈志文、程知群、肖建、李芹、王大刚、赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、吴靖宇、李宗怿、徐晨、谢皆雷、徐健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙 | ||
| 起草单位 | 江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、武汉大学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南大学、南京农业大学、星科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江阴）有限公司、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试的材料、封装设备、封装工艺流程、封装质量和测试。 | ||
| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 查看 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2024/12/6 11:01:19 | ||
*由中国商业企业管理协会于2024/12/6 11:01:19在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2024/12/6 11:01:19
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