中关村标准化协会自我承诺
中关村标准化协会发布的T/ZSA 268—2024《低温锡膏焊接工艺和使用要求》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_ZSA》制定。T/ZSA 268—2024《低温锡膏焊接工艺和使用要求》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中关村标准化协会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中关村标准化协会
2024年12月23日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中关村标准化协会 | ||
| 登记证号 | 51110000MJ0111906XH | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展在中关村标准化领域内的学术研究、学术交流、咨询培训、会议会展、国际交流 | ||
| 法定代表人/负责人 | 王钧 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市通州区观音庵南街1号院1号楼21层2单元2111 | 邮编 : 100044 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/ZSA 268—2024 | ||
| 中文标题 | 低温锡膏焊接工艺和使用要求 | ||
| 英文标题 | Requirements for the welding process and using of low temperature solder paste | ||
| 国际标准分类号 | 25.160.10 焊接工艺 | ||
| 中国标准分类号 | L 30 | ||
| 国民经济分类 | C419 其他未列明制造业 | ||
| 发布日期 | 2024年11月27日 | ||
| 实施日期 | 2024年11月28日 | ||
| 起草人 | 崔长波、蔡勇、李金州、张家董、甘金涛、孙克庆、江振培、谢奉洋、刘琼、代渐飞、林巍巍、陶宏芝、谢标、刘承、罗培中、谢晓波、孙志勇、侯晶晶。 | ||
| 起草单位 | 北京联想核芯科技有限公司、联想(北京)有限公司、记忆科技（深圳）有限公司、东莞记忆存储科技有限公司、深圳忆联信息系统有限公司、成都芯忆联信息技术有限公司、苏州忆联信息系统有限公司、北京市闪联信息产业协会。 | ||
| 范围 | 本文件规定了表面贴装技术（SMT）应用低温锡膏的技术要求、试验方法、工艺要求、管理方法、焊接成品标识与包装。 本文件适用于SMT应用低温锡膏。 | ||
| 主要技术内容 | 本文件规定了表面贴装技术（SMT）应用低温锡膏的技术要求、试验方法、工艺要求、管理方法、焊接成品标识与包装。 本文件适用于SMT应用低温锡膏。 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 不公开 | ||
| 标准公告 | |||
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| 标准发布公告 | 2024/11/28 16:00:27 | ||
*由中关村标准化协会于2024/11/28 16:00:27在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2024/11/28 16:00:27
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