深圳市半导体产业发展促进会自我承诺
深圳市半导体产业发展促进会发布的T/SZSA 015—2024《COB LED 光源封装产品技术规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_SZSA》制定。T/SZSA 015—2024《COB LED 光源封装产品技术规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
深圳市半导体产业发展促进会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
深圳市半导体产业发展促进会
2024年10月14日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 深圳市半导体产业发展促进会 | ||
| 登记证号 | 51440300785252338Q | 发证机关 | 深圳市民政局 |
| 业务范围 | 咨询服务、行业规划、协调促进行业发展、展览展示、信息发布、对外交流、会员培训、开展国内外经济、技术合作交流等大型会议活动。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 鲍恩忠 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 广东省深圳市新安街道兴东社区留仙大道2号汇聚创新园2栋2414 | 邮编 : 518000 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/SZSA 015—2024 | ||
| 中文标题 | COB LED 光源封装产品技术规范 | ||
| 英文标题 | |||
| 国际标准分类号 | 29.140.40 照明设备 | ||
| 中国标准分类号 | K71/72 | ||
| 国民经济分类 | C387 照明器具制造 | ||
| 发布日期 | 2024年10月14日 | ||
| 实施日期 | 2024年10月21日 | ||
| 起草人 | 林金填、孙学明、蔡金兰、冉崇高、刘淮源、蔡纯、钱可元、曹小兵、鲍恩忠、 苏遵惠、鲍恩忠、彭鹿华、曾安妮、权薇、蒋婷、何雨霞、杨宇、余新星、敬刚、吴春海、郑代顺、郭 俭、金鹏、余建华、巨祥生、庄杰富、吴冠、武广敬、杨光。 | ||
| 起草单位 | 旭宇光电(深圳）股份有限公司、深圳市计量质量检测研究院、深圳市半导 体产业发展促进会、深圳市灯光环境管理中心、深圳中电南方电力设备股份有限公司、深圳市斯派克光 电科技有限公司、德士达半导体技术开发(湖州)有限公司、瑞谷科技(深圳)有限公司、深圳市德普威科 技发展有限公司、清华大学深圳研究院、北京大学深圳研究生院、深圳市标准技术研究院、深圳市日上 光电有限公司、深圳市斯派克光电科技有限公司、深圳市瑞丰光电子有限公司、深圳市灯光环境管理中 心、深圳市九洲光电子有限公司、深圳航嘉驰源电气股份有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院、 深圳大学、深圳市帮贝尔电子有限公司。 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 前言................................................................................III 1范围................................................................................1 2规范性引用文件............................................................1 3术语和定义.....................................................................1 4分类与分档..........................................................................2 4.1分类方法........................................................................2 4.2命名规则........................................................................3 5要求................................................................................4 5.1外观............................................................................4 5.2光电技术参数要求....................................................4 5.3环境适应性的要求...................................................5 5.4有害物质限值............................................................5 5.5寿命............................................................................5 6检测方法............................................................................5 6.1检测条件........................................................................5 6.2外观............................................................................5 6.3光、电和颜色性能.....................................................6 6.4寿命与光通量维持率..................................................6 6.5环境适应性......................................................................6 6.6有害物质限值....................................................................6 7检验规则............................................................................6 8标识、使用说明、包装、存储.......................................8 8.1标识............................................................................8 8.2使用说明书......................................................................8 8.3包装............................................................................8 8.4运输............................................................................8 8.5贮存............................................................................8 |
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| 是否包含专利信息 | 否 | ||
| 标准文本 | 查看 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2024/10/14 11:24:13 | ||
*由深圳市半导体产业发展促进会于2024/10/14 11:24:13在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2024/10/14 11:24:13
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