中国国际科技促进会自我承诺
中国国际科技促进会发布的T/CI 360—2024《IC封装基板图像检测系统技术规范》团体标准遵循开放、公平、透明、协商一致和促进贸易和交流的原则，按照在本平台公布的《标准制定程序文件_CI》制定。T/CI 360—2024《IC封装基板图像检测系统技术规范》团体标准规定的内容符合国家有关法律法规和强制性标准的要求，没有侵犯他人合法权益。
中国国际科技促进会在自愿基础上作出本承诺，并对以上承诺内容的真实性负责。
中国国际科技促进会
2024年05月18日
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中国国际科技促进会 | ||
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 许军 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 | |
| 标准详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 标准状态 | 现行 | ||
| 标准编号 | T/CI 360—2024 | ||
| 中文标题 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | ||
| 英文标题 | Technical specification for image inspection system of IC package substrate | ||
| 国际标准分类号 | 31.180 | ||
| 中国标准分类号 | L30 | ||
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 | ||
| 发布日期 | 2024年05月16日 | ||
| 实施日期 | 2024年05月16日 | ||
| 起草人 | 康宇、许镇义、李恒征、单修洋、郑博宇、徐兰英、杨飞、陆敏晨、路遥、冯超、俞跃、臧江波、姜丽娟。 | ||
| 起草单位 | 合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）、宿州学院、长沙安牧泉智能科技有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、电信科学技术仪表研究所有限公司、北京国知科苑科技发展中心、北京江海时代科技有限公司。 | ||
| 范围 | |||
| 主要技术内容 | 本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。 本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检。 |
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| 是否包含专利信息 | 是 | ||
| 标准文本 | 查看 | ||
| 标准公告 | |||
|---|---|---|---|
| 标准发布公告 | 2024/5/18 6:47:30 | ||
*由中国国际科技促进会于2024/5/18 6:47:30在团体标准信息平台公布，最后修改时间：2024/5/18 6:47:30
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